炒股融资条件 星宇股份获得实用新型专利授权：“一种用于热压焊的PCB与线束焊接治具”

本站消息，根据天眼查APP数据显示星宇股份（601799）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于热压焊的PCB与线束焊接治具”炒股融资条件，专利申请号为CN202421002332.9，授权日为2025年4月11日。

专利摘要：本实用新型属于用于热压焊的PCB与线束焊接治具技术领域，具体涉及一种用于热压焊的PCB与线束焊接治具，这种焊接治具包括：焊接治具与固定治具；焊接治具与固定治具拆卸式连接；焊接治具包括：底座与连接座；底座与连接座固定连接，底座的底端面与连接座的底端面位于同一水平面，底座的高度大于连接座的高度；连接座的内部固定的设置有若干第一磁铁；固定治具的内部固定的设置有若干第二磁铁与若干第三磁铁；固定治具放置于连接座上，若干第一磁铁的轴线与若干第二磁铁的轴线共线，若干第二磁铁的轴线与第三磁铁的轴线共线，这种焊接治具具有便于更换线束以保证焊接效果好的效果。

今年以来星宇股份新获得专利授权191个，较去年同期增加了103.19%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了6.55亿元，同比增7.41%。

数据来源：天眼查APP

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